翠展微电子：把握市场发展脉搏，坚守“中国芯”[2024.03.05]

一体化逆变砖平台

         翠展微电子前期主要开发的产品分为IGBT单管和IGBT模块。IGBT单管主要应用于车载电源、光伏逆变器及小功率变频器、电焊机等领域，IGBT模块主要应用于新能源汽车、工业变频器、电焊机、APF/SVG、光伏储能、风电等领域。

目前，翠展微电子的产品在汽车电控和变频器行业的应用都较为成熟。“空压机和光伏水泵市场是变频器行业较为经典的应用领域，因该使用场合不需要制动部分，我们推出了一系列高性价比的去制动模块，目前在中东光伏水泵变频器出口行业，我们的IGBT模块占据的市场份额在50%左右。”吴瑞介绍道，翠展微电子在起重行业也赢得了很好的口碑，因起重行业的特殊性，IGBT模块在制动部分是足配额，使模块的可靠性和耐用性更优。

部分工业和光伏模块

         此外，吴瑞透露，翠展微电子还针对光伏储能、焊机、中小功率电机驱动等领域推出了定制化产品。在光伏储能行业，翠展微电子针对工商储能市场开发出了差异化竞争的产品，传统的Easy 3B模块在使用过程中，客户普遍反馈温升高损耗偏大的问题，针对这个问题，翠展微电子从原来的绝缘DBC改成了传统的铜基板方案，即Easy 3B铜基板方案，该方案内部拓扑电路有I-NPC和A-NPC，能更好的贴合客户的需求；在焊机行业，翠展微电子针对传统模块工作载频不高的现状，自主研发了更高频率的IGBT芯片并成功应用到IGBT模块产品中，能更好的提升模块焊机的焊接频率与焊接效果；在中小功率电机驱动领域，从绝缘能力和导热性能两个方向对器件进行优化设计，公司自主研发推出的内绝缘IGBT单管产品，为单管方案的稳定性和可靠性提供保障。

吴瑞透露，除新近推出的TPAK、TO-247PLUS封装以外，翠展微电子将在2024年继续开发4-5款以上新的车规级功率模块封装工艺，如DCM、MiniHPD、Mini-HP1、 HPD-EXT (长端子HPD封装)等，针对混动和增程领域开发高功率密度的专用模块，具备更高的耐振动性和可靠性。翠展微电子也将密切关注新能源汽车客户对新产品和新工艺的发展动向，以客户需求为导向，在最短时间内开发出符合客户要求的产品。

谈及翠展微电子的销售策略，吴瑞指出，根据客户的需求和业务特点，翠展微电子将为大客户制定个性化的营销方式和技术解决方案。翠展微电子的专业团队将运用丰富的经验和行业知识，结合客户的需求和目标，帮助客户实现效益最大化和价值最优化。针对用户切实关心的产品价格方面，翠展微电子分别在全国每个重点区域已经制定了长效的降本增效战略，从产品设计、原材料供应、生产成本以及管理成本各方面进行优化，力争把产品做到最优性价比，让客户切身体验到翠展的产品不但性能在行业内达到领先水平，同时也提供极具价格竞争力的产品和解决方案，实现客户与翠展双赢策略。

此外，翠展微电子积极开展线下和线上的市场推广活动，按照每季度一次的频率，分别在全国每个重点区域开展Customer Day。线下参加行业内的电子展、技术研讨会等与更多的潜在客户进行面对面交流，线上通过专业类的杂志和网站技术发布公司新技术、新产品以及公司动态等信息，全方位的传播翠展品牌和文化，提升品牌知名度和影响力。

SiC TPAK

         在SiC器件的研究上，翠展微电子已经自主研发了17mΩ产品，2024年将完成产品定型和整车试验，同时，在材料和工艺方面，联合国内一流大学开发基于铜烧结技术的SiC器件，从基础材料研究出发，降低SiC器件封装成本，解决铜烧结技术的难点问题，开发出有竞争力的SiC产品，形成技术壁垒。